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2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會展會信息


SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題,彙聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球集 成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平台,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。


本屆展會順應產業發展趨勢,服務於十幾個新興行業應用。展出麵積5.5萬平方米,將彙聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能製造、人工智能、無線充電等領域。




2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會參展範圍


電子元器件展區


無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等


IC設計、芯片展區


IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控製芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等


半導體設備展區


減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等


第三代半導體專區


第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)


晶圓製造及封裝展區


晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用製造與封測、EDA、MCU、印製電路板、封裝基板半導體材料與設備


半導體材料展區


矽晶圓、矽晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。


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